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集成电路应用
CN中文 - 月刊
  • 集成电路应用
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    期刊简介

  • 《集成电路应用》(月刊)创刊于1984年,由中国电子信息产业集团有限公司主管、上海贝岭股份有限公司主办。内容聚焦集成电路设计、制造、封装、测试、EDA工具、IP核以及创新应用等全产业链环节。主要栏目:综述与评论、数字与模拟、方案与应用等。

  • 基本信息

  • 期刊名称:集成电路应用
  • 主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
  • 主办单位:上海贝岭股份有限公司
  • 国内刊号:CN 31-1325
  • 国际刊号:ISSN 1674-2583
  • 出刊日期:
    期刊定价:
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  • 所在省区:上海
    邮政编码:
  • 联系地址:

  • 投稿信息

  • 学科分类:无线电|电信技术
    版面费用:待核实
  • 字数要求:[]4000-8000
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  • 审  稿 费:待核实
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      3、刊内邮箱:ICAPP@belling.com.cn

      4、出刊日期:月刊,每月10日出版。

      2026年6月15日星期一

      《集成电路应用》投稿须知

      【2026年01期信息】

      《集成电路应用》杂志创刊于1984年,是由中国电子信息产业集团有限公司主管、上海贝岭股份有限公司主办的国家级学术期刊。

      本刊内容聚焦集成电路设计、制造、封装、测试、EDA工具、IP核以及创新应用等全产业链环节,旨在及时、准确地反映我国在集成电路领域的最新科研成就、技术创新与工程实践。

      一、栏目设置

      综述与评论:集成电路技术及相关领域综述或评述性文章。

      数字与模拟:本栏目聚焦数字与模拟集成电路设计的前沿理论、关键技术与工程实现。

      工艺与制造:本栏目聚焦从晶圆材料、前道制程到后道整合的完整制造链技术突破与实现。

      EDA与IP:本栏目追踪全球EDA技术与应用以及IP产品设计的最新进展。

      方案与应用:本栏目聚焦以芯片为核心的终端应用方案、系统设计与工程实现。

      管理与创新:本栏目聚焦集成电路行业的人力资源管理、项目管理、科技管理等。

      二、投稿方式

      电子邮箱(ICAPP@belling.com.cn)是本刊唯一投稿渠道,来稿文件命名格式:栏目名称+文章题目。请注意甄别投稿信息,谨防被骗!

      编辑部有权对录用稿件进行删改。本刊刊出的稿件将被中国知网数据库收录,不再另行收取费用。

      《集成电路应用》编辑部

      2025年12月


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