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Technical Communication《技术传播》
季刊 - 美国
  • Technical Communication《技术传播》
  • SSCI外文期刊
  • 期发文量7
  • 国人占比4.76%
  • 维普目次
  • 投稿方式--Email投稿

  • 期刊属性

  • 中科分区：3区
    OA期刊：否
  • 综述期刊：否
    TOP期刊：否
  • 期均国文：1
    环比增速：-100.00%
  • 相关费用：待核实

  • 期刊信息

  • 研究方向：COMMUNICATION
  • 国际刊号：ISSN 0049-3155
  • 期刊语言：英语
    出版地区：美国
  • 投稿网址：
  • 电子邮箱：TCeditor@stc.org (官网邮箱（20230705更新）)
  • 期刊官网：https://www.stc.org/techcomm/
  • 作者指南：
  • 出版商网址：https://www.stc.org/
  • 出版地址：SOC TECHNICAL COMMUNICATION , 9401 LEE HIGHWAY, STE 300, FAIRFAX, USA, VA, 22031
  • 期刊简介：Technical Communication《技术传播》（季刊）. Technical Communication, the Society’s journal, publishes articles about the practical application of technical communication theory and serves as a common arena for discussion by practitioners. Technical Communication includes both quantitative and qualitative research while showcasing the work of some of the field’s most noteworthy writers. Among its most popular features are the helpful book reviews. Technical Communication is published quarterly and is free with membership.

  • 万维提示

  • 1、投稿方式：邮箱投稿。

    2、期刊网址：https://www.stc.org/techcomm/

    3、官网邮箱：TCeditor@stc.org（投稿）

    （更多编辑邮箱请查看期刊官网信息）

    4、期刊刊期：季刊，逢季中月出版。

    2023年7月5日星期三


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