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双月刊 - 美国

IEEE Design & Test《IEEE设计与测试》

SCIE外文期刊
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期刊属性

中科分区：4区

OA期刊：否

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：1

环比增速：0%

期刊信息
研究方向：工程技术-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE ARCHITECTURE计算机：硬件；ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气

国际刊号：ISSN 2168-2356；EISSN 2168-2364

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/dandt

电子邮箱：

期刊官网：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6221038

作者指南：https://ieee-ceda.org/publication/design-test/dt-author-info

出版商网址：http://www.ieee.org

出版地址：IEEE, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊简介：IEEE Design & Test《IEEE设计与测试》（双月刊）. IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6221038

3、投稿网址：

https://ieee.atyponrex.com/journal/dandt

4、期刊刊期：双月刊，一年出版6期。

2025年6月19星期四

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