ACM Transactions on Embedded Computing Systems《美国计算机协会嵌入式计算系统会报》

您的位置：万维学术 > SCI期刊 > 工程技术1 > 计算机（硬件）/计算机（软件工程）

双月刊 - 美国

ACM Transactions on Embedded Computing Systems《美国计算机协会嵌入式计算系统会报》

SCIE外文期刊
期发文量17
国人占比19.61%
维普目次
收藏关注
浏览(57) 点评(0) 关注(0)

投稿方式--官网投稿

期刊属性

中科分区：3区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：3

环比增速：300.00%

期刊信息
研究方向：计算机科学-COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING计算机：软件工程；COMPUTER SCIENCE, HARDWARE ARCHITECTURE计算机：硬件

国际刊号：ISSN 1539-9087；EISSN 1558-3465

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://mc.manuscriptcentral.com/tecs

电子邮箱：

期刊官网：https://dl.acm.org/journal/tecs

作者指南：

出版商网址：http://www.acm.org

出版地址：ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701

期刊简介：ACM Transactions on Embedded Computing Systems《美国计算机协会嵌入式计算系统会报》（双月刊）. The design of embedded computing systems, both the software and hardware, increasingly relies on sophisticated algorithms, analytical models, and methodologies. ACM Transactions on Embedded Computing Systems (TECS) aims to present leading works relating to the analysis, design, behaviour, and experience with embedded computing systems.

万维提示

1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：https://dl.acm.org/journal/tecs

3、投稿网址：https://mc.manuscriptcentral.com/tecs

4、官网邮箱：tecs-admin@acm.org

tecs-eic@acm.org（主编）

（更多编辑邮箱请查看期刊官网信息）

5、期刊刊期：双月刊，逢单月出版。

2023年7月26日星期三

欢迎点评！让信息更透明，使投稿更轻松！

审稿时间：

是否录用：
见刊周期：

查重要求：
有无课题：

有无回复：
我的学历：

我的职称：
审稿费用：元

版面费用：元
稿费：元

稿件字数：字
投稿难度：
该刊可发：
投稿主题：

匿名：验证码：点击切换验证码

评分：0

我要评分

⊙我来纠错⊙

验证码：

外刊动态更多

期刊点评

无费用期刊

选择性费用期刊

万维投稿交流群	纯自助论文投稿平台
版权所有 Copyright@2023 豫ICP备2021036211号	客服邮箱：eshukan@163.com

	—— 要投稿，上万维，轻松学术交流	严正声明本站非期刊官网，非中介代理，不向作者收取任何费用！举报微信：13140028228 冯老师
态度公正、信息求实、投稿自助、使用免费

严正声明

期刊属性

期刊信息

万维提示

默认表情