- 投稿方式--官网投稿
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期刊属性
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- 中科分区：4区
- OA期刊：是
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- 综述期刊：否
- TOP期刊：否
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- 期均国文：22
- 环比增速：-22.73%
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期刊信息
- 研究方向：计算机科学-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS计算机：信息系统；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合
- 国际刊号：ISSN 1546-2218；EISSN 1546-2226
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- 期刊语言：英语
- 出版地区：美国
- 投稿网址：https://ijs.tspsubmission.com/login
- 电子邮箱：
- 期刊官网：https://www.techscience.com/journal/cmc
- 作者指南：
- 出版商网址：http://www.techscience.com
- 出版地址：TECH SCIENCE PRESS , 871 CORONADO CENTER DR, SUTE 200, HENDERSON, Usa, NV, 89052
- 期刊简介：CMC-Computers, Materials & Continua《计算机、材料及连续介质》（月刊）. Computers, Materials & Continua is a peer-reviewed Open Access journal that publishes all types of academic papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, and data analysis, modeling, designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. This journal is published monthly by Tech Science Press.
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万维提示
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1、投稿方式：在线投稿。
2、期刊网址：https://www.techscience.com/journal/cmc
3、投稿网址：https://ijs.tspsubmission.com/login
4、官网邮箱：cmc@techscience.com
5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。
2024年5月13日星期一
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