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季刊 - 美国

Journal of Electronic Packaging《电子封装杂志》

SCIE外文期刊
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投稿方式--官网投稿

期刊属性

中科分区：4区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：4

环比增速：33.33%

期刊信息
研究方向：工程技术-ENGINEERING, MECHANICAL工程：机械；ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气

国际刊号：ISSN 1043-7398；EISSN 1528-9044

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://journaltool.asme.org/home/index.cfm

电子邮箱：

期刊官网：https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging

作者指南：

出版商网址：http://www.asme.org

出版地址：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

期刊简介：Journal of Electronic Packaging《电子封装杂志》（季刊）. The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging

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4、官网邮箱：jin_yang3@apple.com（主编）

5、期刊刊期：季刊，逢季末月出版。

2025年12月23日星期二

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