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IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems《IEEE集成电路与系统的计算机辅助设计汇刊》
月刊 - 美国
  • IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems《IEEE集成电路与系统的计算机辅助设计汇刊》
  • SCIE外文期刊
  • 期发文量49
  • 国人占比43.84%
  • 知网外文库,维普目次
  • 投稿方式--官网投稿

  • 期刊属性

  • 中科分区：3区
    OA期刊：混合
  • 综述期刊：否
    TOP期刊：否
  • 期均国文：21
    环比增速：82.35%
  • 相关费用：选择性费用︾This publication is supported by subscriptions and applicable Article Processing Charges (APCs). Although there is no cost for publishing with IEEE, authors may wish to take advantage of some of our fee-based offerings.
    Open Access Article Processing Charge：$2,645 USD

  • 期刊信息

  • 研究方向：计算机科学-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE ARCHITECTURE计算机：硬件；COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS计算机：跨学科应用；ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气
  • 国际刊号：ISSN 0278-0070；EISSN 1937-4151
  • 期刊语言：英语
    出版地区：美国
  • 投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/tcad
  • 电子邮箱：
  • 期刊官网：https://ieee-ceda.org/publications/tcad
  • 作者指南：https://ieee-ceda.org/publications/tcad/tcad-paper-submissions
  • 出版商网址：http://www.ieee.org
  • 出版地址：IEEE , 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
  • 期刊简介：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems《IEEE集成电路与系统的计算机辅助设计汇刊》（月刊）. The purpose of this Transactions is to publish papers of interest to individuals in the area of computer-aided design of integrated circuits and systems composed of analog, digital, mixed-signal, optical, or microwave components. The aids include methods, models, algorithms, and man-machine interfaces for system-level, physical and logical design including: planning, synthesis, partitioning, modeling, simulation, layout, verification, testing, hardware-software co-design and documentation of integrated circuit and system designs of all complexities. Design tools and techniques for evaluating and designing integrated circuits and systems for metrics such as performance, power, reliability, testability, and security are a focus.

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  • 1、投稿方式：在线投稿。

    2、期刊网址：

    https://ieee-ceda.org/publications/tcad

    https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=43

    3、投稿网址：

    https://ieee.atyponrex.com/journal/tcad

    4、官网邮箱：david.atienza@epfl.ch（主编）

    5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

    2025年11月17星期一



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