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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》
月刊 - 美国
  • IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》
  • SCIE外文期刊
  • 期发文量20
  • 国人占比61.67%
  • 维普目次
  • 投稿方式--官网投稿

  • 期刊属性

  • 中科分区：3区
    OA期刊：混合
  • 综述期刊：否
    TOP期刊：否
  • 期均国文：12
    环比增速：-28.57%
  • 相关费用：有费用︾This Publication is a Hybrid journal, allowing both traditional manuscript submission and Open Access (author-pays OA) manuscript submission at the discounted rate of $2,645 per article.
    The standard paper length is 8 pages. A mandatory Overlength Page Charge of $175 per page (beginning with page 9 and beyond) is required for papers in excess of eight printed pages.

  • 期刊信息

  • 研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造
  • 国际刊号：ISSN 2156-3950；EISSN 1558-0857
  • 期刊语言：英语
    出版地区：美国
  • 投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/ieee-tcpmt
  • 电子邮箱：
  • 期刊官网：https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt.html
  • 作者指南：https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt/information-and-resources-for-authors.html
  • 出版商网址：http://www.ieee.org
  • 出版地址：IEEE , 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
  • 期刊简介：Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology《IEEE器件封装与制造技术汇刊》（月刊）. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on the modeling, design, physical testing, materials, manufacturing, and reliability of electronic, photonic, RF, MEMS and sensor packaging, electrical contacts and connectors, and their integration in systems and constituent micro-systems. Package design, including heterogeneous integration of different devices in a package and in micro-systems, integration for (electrical, thermal, and thermo-mechanical) performance, manufacturability, reliability, test, and security to ensure performance in different applications are within the scope of the journal.

  • 万维提示

  • 1、投稿方式：在线投稿。

    2、期刊网址：

    https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt.html

    https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=5503870

    3、投稿网址：

    https://ieee.atyponrex.com/journal/ieee-tcpmt

    4、官网邮箱：ravi.v.mahajan@intel.com

    （更多编辑邮箱见期刊官网信息）

    5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

    2025年11月17星期一



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