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| 搜索结果:工业科技1 | 1077 条记录 |
EI(中国) 复合影响因子:0.0000 ,收录:知网外文库,维普目次 ,外文期刊
《网络安全与应用(英文)》(参考译名)(Cyber Security and Applications)(一年1卷),创刊于2023年,是一本关注网络漏洞、网络攻击、基于量子计算的加密和解密技术以及用于提高网络安全水平的网络防御工具的专业英文学术期刊,期刊主要刊发对于抵御各种网络攻击、开发最新的量子安全加密算法等最新研究成果。期刊主编由浙江理工大学的沈剑教授担任。
EI(中国2024) 复合影响因子:0.3450 ,收录:万方,知网目次,维普目次 ,外文期刊
/有基金 100.0% 《上海交通大学学报(英文版)》(JournalofShanghaiJiaotongUniversity(Science))(双月刊),创刊于1996年,是由教育部主管、上海交通大学主办的自然科学综合性学术期刊,被EI等权威检索系统所收录。主要刊登反映基础理论和工程领域实验研究的最新成果,如电子工程和自动化、计算机和通信工程、船舶海洋和建筑工程、材料科学与工程以及生物医学工程等。从2021年开始,《上海交通大学学报(英文版)》主要刊登医工交叉研究和人工智能及其在工程中的应用成果。
国级普刊 复合影响因子:0.0000 ,收录: ,外文期刊,第二批认定学术期刊
《环境核算与管理(英文)》(Journal of Environmental Accounting and Management)(季刊),由教育部主管、北京师范大学主办,是以环境管理为论述主题的学术期刊,主要反映国内外在环境核算学、系统环境模拟、污染物过程模拟、环境保护与管理、生态环境评价、生态经济和环境信息学等领域的最新成果、重要进展、当代水平和发展趋势.
复合影响因子:0.0000 ,收录:知网外文库 ,外文期刊
《管理系统工程(英文)》(Management System Engineering)(一年1卷),创刊于2022年,由武汉理工大学管理学院主办。致力于发表关于系统工程方法论和管理科学实践发展的高质量原创性论文, 强调聚焦前沿、问题导向、交叉融通,运用数学分析建模、优化、计算机仿真和复杂数据解析等方法来解决生产与工程实践中的重要管理科学问题,从系统工程的视角深入研究新一代信息技术背景下管理科学的新理论、新方法与新应用。
CSCD(2025-2026) 复合影响因子:0.0000 ,收录:知网,维普目次
《智能技术学报(英文版)》(CAAI Transactions on Intelligence Technology)(双月刊),是由中国人工智能学会和重庆理工大学共同创办的英文期刊,系中国人工智能学会会刊,是中国人工智能界创办的第一本综合性AI国际学术期刊。重点刊登脑与认知、机器感知与模式识别、机器学习与计算智能、自然语言处理、大数据与知识工程、机器人与群体智能、智能系统与应用等领域的原创性成果。
复合影响因子:0.0000 ,收录:知网外文库,维普目次 ,外文期刊
/有基金 100.0% 《热带气旋研究与评论(英文版)》(Tropical Cyclone Research and Review)(季刊),创刊于2012年,由中国气象局上海台风研究所主办。重点包括热带气旋的监测、预报以及相关的水文影响和减少灾害风险的研究。该期刊的范围包括:审查表现出异常特征或行为或对台风委员会成员和其他WMO机构造成灾难性影响的热带气旋;在应用和基本的热带气旋研究或技术方面取得进展;以改善热带气旋的预报和预警;热带气旋的基础理论研究;热带气旋的事件报告;引人入胜的图像和主题审查报告;与热带气旋有关的影响、风险评估和风险管理技术。
CSCD(2025-2026) 复合影响因子:0.0000 ,收录:万方,维普目次 ,第二批认定学术期刊
/有基金 100.0% 《通信与信息网络学报(英文)》(Journal of Communications and Information Networks)(季刊),创刊于2016年,是由工业和信息化部主管,人民邮电出版社有限公司主办的科技类英文学术期刊。旨在刊载通信与网络研究领域研究进展、新成果、新技术,促进该领域的国内外学术交流,提高我国在该领域的学术研究水平和国际影响力,服务网络强国建设。
1018 微电子制造学报(英文)(Journal of Microelectronic Manufacturing)(OA期刊)(国际刊号)(Email投稿,官网投稿)
复合影响因子:0.0000 ,收录: ,外文期刊
《微电子制造学报(英文)》(JournalofMicroelectronicManufacturing)(季刊),创刊于2018年,是由中国科学院微电子研究所、中国科学院大学微电子学院联合创办的国际全英文学术期刊。JoMM旨在发表集成电路制造领域中从实验室理论阶段到工业大规模量产阶段的研究成果,内容包括但不限于Design、Process、MetrologyYieldControl、Packaging、Materials、Equipment等方面。
EI(中国) 复合影响因子:0.0000 ,收录:知网外文库,维普目次 ,外文期刊
《协同智能制造(英文)》(IET Collaborative Intelligent Manufacturing)(一年1卷),是由李培根院士、邵新宇院士参与创立,英国工程技术学会(IET Digita Library)于2019年1月正式创刊出版的英文国际期刊,旨在传播协同智能制造领域的突出理论与应用研究成果,推动本领域理论、方法、技术和应用的发展。创刊主编为我院沈卫明院士和高亮教授。
EI(中国) 复合影响因子:0.0000 ,收录:知网外文库,维普 ,外文期刊
《数字孪生及应用(英文)》(DigitalTwinsandApplications)(一年1卷),创刊于2024年9月,依托浙江大学控制科学与工程学院、浙大出版社与国际知名出版机构IET合作出版的全英文开放获取国际学术期刊。期刊主要刊文范围包括但不限于:数字孪生关键技术、基于数字孪生的建模与仿真、基于数字孪生的控制与优化、基于数字孪生的工控系统综合安全、数字孪生软件平台、数字孪生多学科多领域应用。/>
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